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センサーの誤動作防止に
光を遮蔽する黒色プリント配線板材料 |
ＣＳ−３６６７B
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接着シート AD-7006Bもございます |
特長
- 赤色から近赤外(650〜1310nm)の光をよく吸収します。
- ハロゲンフリー、リンフリー、金属水酸化物フリーです。
- ガラス転移温度は２１５℃を示します。
- 反りを大幅に低減できます。
- ドリル加工性はＦＲ−４と同等以上です。
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用途
- センサー基板
- 半導体搭載基板
- ＬＥＤ用基板
- 車載用基板
- 一般基板
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光を遮蔽する黒色プリント配線板材料
下の写真は、４灯で光束100ルーメンのLEDモジュールに、厚さ0.1mmのプリント配線板材料をかざしたものです。
CS-3667Bは、光を遮蔽しているのがわかります。 |
▲4灯で光束100ルーメンのLEDモジュール |
▲左側のCS-3667Bは、光を遮蔽しているのがわかります。
左右ともに、厚みは0.1mmです。 |
▼近接センサーのイメージ
数ミリ角の基板上に、発光半導体と受光半導体が、非常に近接して搭載されているため、これらを光学的に分離する必要があります。 |
可視光を吸収して黒色に見える材料でも、赤外線を乱反射したり、透過したりすると、センサーの誤動作や感度の低下が生じます。
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▼銅箔除去面の光線反射率
CS-3667Bは、センサーの光源によく利用される光をほとんど反射しないことが見て取れます |
▼銅箔除去面の光線透過率
CS-3667Bは、センサーの光源によく利用される光をほとんど透過しないことが見て取れます |
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一般特性 |
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| 項目 |
単位 |
処理 |
ＣＳ−３６６７Ｂ |
| ハロゲンフリー対応 |
− |
− |
○ |
| グレード |
ANSI |
− |
− |
FR-5相当 |
| JIS |
− |
− |
GE2F |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
3×109 |
| 処理後 |
+D-2/100 |
1×108 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩm |
C-96/20/65 |
1×108 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
8×107 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
3×1010 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
4×109 |
| 比誘電率(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
4.9 |
| 誘電正接(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
0.012 |
| 曲げ強さ |
タテ |
MPa |
Ａ |
570 |
| ヨコ |
510 |
はんだ耐熱性
（フロート） |
260℃ |
秒 |
Ａ |
300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ |
18μm |
kN/m |
Ａ |
0.9 |
| 吸水率 |
％ |
E-24/50
+D-24/23 |
0.13 |
耐燃性 (UL法)
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− |
Ａ |
94V-0相当 |
| ガラス転移温度 |
TMA |
℃ |
Ａ |
195 |
| DMA |
215 |
| 曲げ弾性率 |
タテ |
GPa |
Ａ |
27 |
| ヨコ |
25 |
| 線膨張係数α1 |
厚み |
ppm/℃ |
Ａ |
34 |
| タテ |
13 |
| ヨコ |
13 |
| 線膨張係数α2 |
厚み |
ppm/℃ |
Ａ |
120 |
熱膨張率
(20〜260℃) |
厚み |
％ |
Ａ |
1.54 |
熱伝導率
（レーザフラッシュ法） |
W/mK |
Ａ |
0.6 |
※上表の数値は、0.8mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠） |
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標準仕様
| 板厚(mm) |
0.1/ 0.2/ 0.3/ 0.4/ 0.5/ 0.6/ 0.7/ 0.8/ 1.0/ 1.2/ 1.6 |
| 銅箔(μm) |
12 / 18 / 35 |
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。 |
接着シートＡＤ−７００６Ｂの適用イメージ |
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