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電子材料

ハロゲンフリー　ダストフリー　ローフロー　プリプレグ　ＥＳ−３３４５

多層ＦＰＣの層間構成材と接着を兼ねました。

樹脂粉落ちと、樹脂流れを抑えたプリプレグです。
多層フレキシブルプリント配線板の層間構成材と接着を兼ねた材料としてご提案いたします。
▼硬質カッター刃による切断断面　SEM写真（プリプレグ厚さ：0.06mm）
　　
ES-3345は、切断端面の粉落ち（樹脂欠落）がほとんどなく、ガラス布の繊維も露出しておりません
一般特性
試験項目 単位 ES-3345
40μm 60μm 100μm
ハロゲン含有 - No No No
ガラスクロス
（IPCスタイル）		 スタイル 1027 1078 2116
樹脂種 - Epoxy Epoxy Epoxy
レジンコンテント % 64 52 45
成型後厚さ μm 38 62 109
樹脂フロー % 2.1 2.8 2.7
揮発分 % 1.4 1.2 0.8
Tg（TMA） ℃ 165 165 167
熱膨張係数
（厚さ方向）		 α1 ppm/℃ 64 63 61
α2 325 310 285
熱膨張率（30→125℃） % 0.62 0.61 0.67
半田耐熱性
(260℃フロート) 		秒 ＞300 ＞300 ＞300
ピール強度 18μmCu N/mm 1.0 1.3 1.4
PI（光沢面） - 破断 破断
絶縁抵抗 C-96/20/65 MΩ 6.8×108 1.8×108 1.6×108
+D-2/100 1.6×108 1.2×108 1.0×108
表面抵抗 C-96/20/65 MΩ 3.9×108 4.2×108 1.8×109
+C-96/40/90 2.7×107 2.3×108 1.1×109
体積抵抗率 C-96/20/65 MΩ・ｍ 4.5×108 2.6×107 1.6×107
+C-96/40/90 1.5×108 1.3×107 9.9×106
耐燃性 - VTM-0相当 VTM-0相当 VTM-0相当