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はんだフローパレット 使用のイメージ
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■自動ハンダ付けの種類と順序
プリント配線板への電子部品のはんだ付けは、自動はんだ付け装置で行われます。
この自動はんだ付けには、部品のリード線の先端を、基板の裏側からはんだ付けする方法（フロー）と、あらかじめ基板の表面に部品とはんだをセットしておき、後から加熱してはんだ付けする方法（リフロー）があります。
プリント回路基板には、フローが必要な部品と、リフローが必要な部品が混在して搭載される場合が多く、通常は(1)リフロー(2)フローの順番で自動はんだ付けが行われます。
■ハンダパレットが必要なわけ
よって、後工程であるフローはんだ付けの際は、先に搭載された部品をはんだの熱から守りながら、次に搭載すべき部品のみに効率よくはんだをつける必要があります。
はんだパレットは、このために使用される治具で、はんだ付けのための貫通穴や、先に搭載された部品を守るためのザグリ（ポケット加工）が施されています。
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