■半導体パッケージとは

　パソコンや携帯電話などの機器には、CPUやMPU、メモリーなどコンピューターの中枢を担う部品が搭載されており、ここに半導体パッケージ基板が使用されています。

　半導体素子（いわゆるシリコンチップ）は非常に繊細であり、目に見えないゴミや水分あるいは光が誤動作の原因となることもあるため、樹脂あるいはセラミックスで覆われています。

　また、半導体素子とマザーボードをつなぐインターポーザーの役目を担うパッケージ基板には、1×1cm程の範囲に直径0.1mm程度の穴が100個以上も開けられるなど、高度な加工が施されています。

詳細は、ＰＤＦファイルでご覧頂けます。
当、Products Newsは、「ＲＩＳＨＯ ＮＥＷＳ １７７号」より抜粋しました。
リフロー時のソリを抑えた半導体搭載用プリント配線板材料　CS-3666X(PDF 465KB)