■LED放熱対策用材料

　高輝度LEDやパワー半導体を搭載するプリント配線板には、放熱対策の必要性が高まっております。
　利昌工業では、これらの放熱用基板を製作するための材料として、高い熱伝導性を持つ金属ベース（アルミ板／銅板）のプリント配線板材料、熱伝導性に優れた接着シート、樹脂つき銅箔などの放熱材料を開発してまいりました。
　本稿では、これらの材料について使用例を含めてご紹介させていただきます。

詳細は、ＰＤＦファイルでご覧頂けます。
当、Products Newsは、「ＲＩＳＨＯ ＮＥＷＳ １８３号」より抜粋しました。
LED放熱基板製作用材料　使用例のご紹介(PDF 1896KB)