高輝度LEDやパワー半導体といった稼働時に高い熱を発する部品は、熱の放散性に優れたアルミ板など、金属ベースのプリント基板に搭載されることが多くなっています。
　また、機器の小型・薄型化にともない、最近の電子部品はリード線のないものが多く、直接プリント基板にはんだつけされています。一例をあげると、昔の抵抗はピーナッツのような恰好をしていて、リード線を介してプリント基板にはんだつけされていましたが、最近のものはリード線がない数ミリ角のチップ型で、これが基板に直接はんだつけされています。

　このタイプの部品は表面実装型部品（以下、SMT部品）と呼ばれています。
　微細なSMT部品をアルミベース基板にはんだつけする際には「はんだクラック対策」が大切になります。

詳細は、ＰＤＦファイルでご覧頂けます。
当、Products Newsは、「ＲＩＳＨＯ ＮＥＷＳ ２２３号」より抜粋しました。
はんだクラック対策に効果を発揮
高熱伝導&低弾性 アルミベースプリント配線板材料ＡＣ−７３０２(PDF　1,710KB)