アルミベース基板材料は、厚さ1mm程度のアルミ板の上に、熱伝導性に優れた絶縁樹脂の層を配し、さらにその表面に回路形成用の銅箔を張った複合材であるプリント配線板材料です。
　建物をライトアップするような高輝度LEDや、電気自動車の電力変換装置（インバータ／コンバータ）に使用されるパワー半導体は、稼働時に高い熱を発します。このような部品は熱伝導性にすぐれたアルミ板ベースのプリント配線板に搭載されることがあります。
　アルミ板は熱伝導性に優れますが（A1050合金：236W/mK)、部品が発する熱は絶縁層を経由して、ここに放散されますので、アルミベース基板材料全体としての放熱性能は、絶縁層として配される樹脂の熱伝導性に委ねられます。
　ただ、電気絶縁性と熱伝導性は、相容れない関係にありますので、これらの両立が課題となります。これを受けて利昌工業では、優れた絶縁耐力に加え、一般的なプリント配線板に使用されるものと比較して、約4倍から30倍以上の熱伝導率を有する絶縁樹脂を開発。これをアルミ板の表面に絶縁層として配した、さまざまなタイプのアルミベース基板材料をラインナップしております。

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当、Products Newsは、「ＲＩＳＨＯ ＮＥＷＳ ２２４号」より抜粋しました。
アルミベース基板材料　ラインナップ充実　LED照明や車載用途で多くのご採用(PDF　2,617KB)