Products News 281
２０２３年１月１０日

利昌工業株式会社


■半硬化（Ｂステージ）でご提供
　利昌工業がご提供する電子材料は、これまでもっぱらプリント配線板用銅張積層板(CCL)でした。
　この材料はFRP（繊維強化プラスチック）の範疇に入りますので、樹脂はガラス布の間隙の隅々に浸みわたって「完全熱硬化」しています。
　これに加えて最近では、用途に応じてブレンドした熱硬化性の樹脂のみを「半硬化」（Ｂステージ）の状態でご提供する「接着シート」もご用意。
　多くのご愛顧を賜っております。

■離型フィルムに挟んで所定のサイズに
　この樹脂は、厚さ120ミクロンメートル程度に薄く伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供するものです。ご要望の厚さに伸ばしたものを、ご指定のサイズにカットしますが、この業界で「ワークサイズ」と呼ばれ、１ｍ角程度から歩留まり良くとれる3 4 0×5 1 0 m m（6枚取り）や510×510mm（４枚取り）といったものが多くを占めています。
　カットを済ませた製品は真空パックでお届けします。それでも季節によっては、室温や外気温で熱硬化が始まる場合がありますので、お客様とご相談の上、いわゆる「クール便」で出荷する場合もございます。
■必要となる設備と技術・ノウハウ

　この接着シートは、プリント配線板の加工業者様に向けたものですので、市販されている両面テープのように常温・常圧でご利用いただけるものではありません。
　一例をあげると、240分間にわたり４メガパスカルの圧力でプレスすると同時に、このうちの180分間は180℃の温度をかけることができる設備が必要です。
　もちろんこれに係る製造技術とノウハウも必要となります。 　




詳細は、ＰＤＦファイルでご覧頂けます。
当、Products Newsは、「ＲＩＳＨＯ ＮＥＷＳ ２２８号」より抜粋しました。
プリント配線板製作用　熱硬化性樹脂接着シート(PDF　1,110KB)

利昌工業株式会社