熱伝導率=10W/mKセラミックスに代わるパワー半導体搭載用 高熱伝導基板の製作をご提案 |
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高熱伝導接着シート |
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ＡＤ−７２１０Ｎ
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材料構成 |
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用途
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標準仕様 |
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製品寸法
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樹脂層の厚さ
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絶縁層の一般特性 |
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| ※上記各種データは測定値であり数値を保証するものではありません。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
絶縁破壊電圧 |
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AD-7210Nの絶縁層と同じ樹脂をアルミ板の表面に配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったアルミベース基板材料AC-7210Nがございます。 このAC-7210Nの絶縁破壊電圧を測定しました。 |
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| AD-7210Nは、わずか0.12mmの厚みでも5000ボルトの電圧に耐えることができると判断できます。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
高温時の絶縁破壊電圧 |
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AC-7210Nを20℃（室温）、100℃、150℃、そして200℃の温度下に置いた場合の絶縁破壊電圧を測定しました。 |
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| 厚み0.12mmの絶縁樹脂層は、いずれの温度下においても5000ボルトの電圧に耐えるという結果を得ました。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
長期耐熱信頼性試験 |
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AC-7210Nを、175℃と200℃、それぞれの雰囲気に3000時間、置いた後の、銅箔引き剥がし強度を測定しました。 |
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| いずれの温度に置いた試料も、当初の接着強度を保持し続けるという結果を得ました。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利昌工業からのご提案…高熱伝導セラミックス基板の代替として |
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利昌工業では、AD-7210Nを絶縁層とすることで、高熱伝導セラミックス基板と遜色ない熱放散性をもつ、プリント配線板の製造をご提案申し上げております。 熱伝導率は10W/mKと、セラミックス基板の半分ほどですが、厚みも0.12ｍｍと約半分になりますので「熱抵抗の低減」すなわち「熱の通り易さ」で、セラミックス基板と同等の放熱性が実現するものと考えております。 一般的なプリント配線板を製造されているメーカー様では、これまでと同等のコストで、さらに、長年培われてきた製造技術や既存の製造装置を、そのまま活用いただけるのも大きなメリットであると考えております。 |
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