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熱伝導率=8W/mK
▲AC-7208 |
材料構成
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標準仕様
| 項 目 |
仕 様 |
絶縁層の厚み
(μm) |
120 |
銅箔の厚み
(μm) |
35 / 70 / 105 |
アルミ板の厚み
(mm) |
1.0 / 1.5 / 2.0 |
寸法
(mm) |
510mm × 510mm
340mm × 510mm
ほか |
|
用途
|
絶縁破壊電圧
下記に、ＪＩＳ C ２１１０ に基づく絶縁破壊電圧の試験結果を示します。 |
|
＜絶縁破壊電圧試験の概要＞
・試験方法（JIS C2110）：500V／秒で昇圧 → 短絡した電圧値（実効値）を記録
・試験片 ：アルミ：1mm， 絶縁層：120um， 銅箔：35um
・試験条件（気中測定） ：マイナス極：アルミ板， プラス極：銅箔（φ25mm）
印加電流：AC， 漏れ電流閾値：10mA （測定機器：菊水電機TOS5101）
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長期信頼性試験
試料を下記のような過酷な条件に置いた後、絶縁破壊電圧と銅箔引き剥がし強さについて、初期値と処理後の数値を比較しました。
●175℃の高温下に3000時間 |
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一般特性 |
| 項目 |
単位 |
処理 |
測定結果 |
備考 |
| 熱伝導率 |
レーザフラッシュ法 |
W/m･K |
A |
8 |
絶縁層のみで評価 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩｍ |
C-96/20/65 |
1.5×107 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
1.2×108 |
| 比誘電率 |
1MHz |
- |
C-96/20/65 |
6.3 |
| 誘電正接 |
1MHz |
- |
C-96/20/65 |
0.009 |
| 吸水率 |
% |
E-24/50+D-24/23 |
0.27 |
| ガラス転移温度 |
DMA法 |
℃ |
A |
270 |
| 熱膨張係数 |
α1 |
ppm/℃ |
A |
9 |
| α2 |
22 |
| 熱膨張率 |
30→280℃ |
% |
A |
0.17 |
| 難燃性 |
- |
UL94法 |
V-0相当 |
| 絶縁破壊電圧 |
絶縁層120μm |
kV |
A |
6.7 |
アルミベース基板
で評価 |
| 一分間耐電圧 |
絶縁層120μm |
kV |
A |
4.0 OK |
| はんだ耐熱性 |
280℃ |
秒 |
A |
300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ |
35μｍ |
kN/m |
A |
1.2 |
上記の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません |
