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電子材料

AC-7302 (はんだクラック対策品)

risholite

はんだクラック対策に好適

AC-7302

AC-7303

λ=2W/mK

材料構成

材料構成

▲低弾性(柔らかい)な絶縁層がアルミ板の熱膨張を吸収するイメージ

用途

  • はんだクラックの緩和が必要な基板
  • 屈曲性が必要な基板

標準仕様

項 目 仕 様

絶縁層の厚み

(μm)

100

銅箔の厚み

(μm)

70

アルミ板の厚み

(mm)

1.5

寸法

(mm)

510mm × 510mm

340mm × 510mm

ほか

絶縁破壊電圧

下記に、JIS C 2110 に基づく絶縁破壊電圧の試験結果を示します。

絶縁破壊電圧

▲厚み0.1mmの絶縁層は、平均値で6300ボルトの電圧に耐えるという結果を得ました。

<絶縁破壊電圧試験の概要>

・試験方法(JIS C2110):500V/秒で昇圧 → 短絡した電圧値(実効値)を記録

・試験片          :アルミ:1.5mm, 絶縁層:100um, 銅箔:70um, n=150

・試験条件(気中測定) :マイナス極:アルミ板, プラス極:銅箔(φ25mm)

                印加電流:AC, 漏れ電流上限設定10mA (測定機器:菊水電機TOS5101)

 

絶縁破壊試験の概要

長期信頼性試験

 車載用途を視野に、試料を下記のような過酷な条件に置いた後、絶縁破壊電圧と銅箔引き剥がし強さについて、初期値と処理後の数値を比較しました。

 

  1.  150℃に設定した熱風循環式オーブンの中に3000時間、放置する。
  2.  温度85℃、湿度85パーセント(RH)に設定した恒温恒湿槽の中に3000時間、放置する。
  3.  マイナス55℃の雰囲気に30分間、続いて速やかに150℃の雰囲気に30分間、それぞれ放置することを3000回、繰り返す。

<絶縁破壊電圧>

絶縁破壊電圧

<銅箔引き剥がし強さ>

銅箔引き剥がし

▲さまざまな過酷な条件下で3000時間あるいは3000回サイクルを経た後でも、絶縁破壊電圧では5万ボルト/ミリメートル以上、銅箔引きはがし強さにおいては1000ニュートン/メートル以上の性能を保持しているという結果を得ました。

耐マイグレーション性

 試料を、温度85℃/温度85%の環境下に置き、貫層方向にDC100V(銅箔+/アルミ板−)を印加した際の抵抗値を測定しました。

耐マイグレーション性
▲湿度が高い環境下にあっても、AC-7302は接続信頼性に優れるという結果を得ました。

一般特性

試験項目 単位 処理条件 7302 備考

熱伝導率

レーザーフラッシュ法 W/mK A 2 絶縁層のみで評価
ガラス転移温度(DMA法) A

165

熱膨張係数 α1 ppm/℃ A 35
α2
貯蔵弾性率 -40℃ GPa A 5
25℃ 0.08
125℃ 0.004
熱伝導率 TIMテスター法 W/mK A 2 アルミベース基板で評価
銅箔引き剥がし強さ 35μm kN/m A
70μm 1.5
105μm
はんだ耐熱性 300℃ sec. A 300<
難燃性 - UL94 V-0相当

上記の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません