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はんだクラック対策に好適 |
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AC-7303
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材料構成
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熱硬化後の絶縁層非常に「しなやか」なため、アルミ板の熱膨張を吸収します。 これにより部品のはんだ付け部にかかるストレスが軽減され、はんだクラックの発生を抑制します。 |
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はんだクラックが生じるイメージとその対策
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耐はんだクラック性評価試験の結果試験条件：マイナス40℃（30分）⇔プラス125℃（30分）×1000サイクル |
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▲AC-7303 |
▲比較材 |
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標準仕様
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用途
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絶縁破壊電圧下記に、ＪＩＳ C ２１１０ に基づく絶縁破壊電圧の試験結果を示します。 |
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＜絶縁破壊電圧試験の概要＞ ・試験方法（JIS C2110）：500V／秒で昇圧 → 短絡した電圧値（実効値）を記録 ・試験片 ：アルミ：1.5mm， 絶縁層：120um， 銅箔：35um ・試験条件（気中測定） ：マイナス極：アルミ板， プラス極：銅箔（φ25mm） 印加電流：AC， 漏れ電流閾値：3mA （測定機器：菊水電機TOS5101）
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信頼性試験試料を下記のような過酷な条件に置いた後、絶縁破壊電圧と銅箔引き剥がし強さについて、初期値と処理後の数値を比較しました。 ①175℃の高温下に3000時間 ②マイナス55℃とプラス125℃の雰囲気にそれぞれ30分間×3000サイクル ③温度85℃／湿度85％の雰囲気に3000時間 |
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＜絶縁破壊電圧＞
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＜銅箔引き剥がし強さ＞
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耐マイグレーション性試料を、温度85℃／温度85％の環境下に置き、貫層方向にＤＣ１００Ｖ（銅箔＋／アルミ板－）を印加した際の抵抗値を測定しました。 |
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曲面を持った適用をご提案AC-7303の絶縁層は、熱硬化後も非常に「しなやか」なため、基板がなだらかな曲面を持つ程度に折り曲げても回路が断線しません。 これにより、意匠性が必要なＬＥＤ照明基板などへの適用をご提案申し上げます。 |
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ご提供：テクノ電子株式会社 様 |
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一般特性 |
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上記の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません |
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