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熱伝導率=3W/mK |
CD-7004
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材料構成 |
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標準仕様 |
製品寸法
| 品 番 |
製品寸法 (mm) |
CD-7004 |
510mm × 510mm
340mm × 510mm
ほか |
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製品厚さ
| 品番 |
絶縁層の
公称厚さ
(μm) |
銅箔の厚さ
(μm) |
絶縁層の厚さ
および許容差
(μm) |
CD-7004 |
80 / 120 |
35 / 70 / 105 |
80±15 / 120±20 |
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絶縁層の一般特性 |
| 項目 |
単位 |
処理条件 |
樹脂系 |
| 7004 |
| 接着層厚 |
μm |
− |
80/120 |
| ハロゲンフリー対応 |
− |
− |
○ |
| 銅箔引き剥がし強度 |
kN/m |
35μm |
1.5 |
| ガラス転移温度(TMA) |
℃ |
Ａ |
182 |
| 熱膨張係数 |
ppm/℃ |
α1 |
27 |
| α2 |
48 |
熱伝導率
（レーザフラッシュ法） |
W/mK |
A |
3 |
| ハンドリング性 |
− |
− |
△ |
絶縁破壊電圧
（80μm厚） |
kV |
油中／貫層 |
4< |
はんだ耐熱性 |
秒 |
260℃
フロート |
300< |
| 体積抵抗率 |
MΩm |
C-96/20/65 |
5.0×106 |
| 表面抵抗率 |
MΩ |
C-96/20/65 |
1.0×109 |
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※上記各種データは測定値であり数値を保証するものではありません。
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