電子材料、電気絶縁材料、モールド電気機器のことなら利昌工業へ

　　高い熱伝導率と、絶縁信頼性を兼ね備えた樹脂を開発し、これをベースにした電子材料です。

　　樹脂をペットフィルムに挟んだ格好でご提供する「高熱伝導接着シート」と、銅箔に塗布した格好でご提供する「樹脂付き銅箔」がございます。

　発熱部品を搭載する基板と、放熱板(ヒートシンク)を貼りあわせるための接着材としてご利用いただけます。

高熱伝導接着シート	樹脂付き銅箔
発熱部品を搭載する回路基板と、放熱板（ヒートシンク）を張り合わせるための、接着剤としてご利用いただけます。	放熱板（ヒートシンク）に接着させ、表面に回路を形成することで、メタルベースの回路基板を製作することができます。
▲高熱伝導接着シートの外観（一例）	▲樹脂つき銅箔の外観（一例）
▲高熱伝導接着シートの材料構成	▲樹脂つき銅箔の材料構成

（この他に樹脂流れを抑えたタイプもございます）

（この他に光を通さない黒色タイプもございます）

(この他に低伝送損失　Low Dk / Low Dfタイプもございます)

アプリケーションのご提案

▲リショーLED周辺材料を 用いた放熱設計の一例をアニメーションでご説明いたいます。