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電子材料

AC-7305　（はんだクラック対策品）

　◆絶縁破壊電圧
risholite

λ=5W/mK はんだクラック対策に好適

AC-7305

AC-7305

AD-7305

▲接着シート　AD-7305

■材料構成

材料構成

☆接着シートは半硬化(Bステージ)の樹脂を所定の厚みに伸ばし、ＰＥＴフィルムに挟んだ格好でご提供します。

 

はんだクラックが生じるイメージとその対策

はんだクラック

 

■標準仕様
項　目 仕　様

アルミベース基板

ＡＣ−７３０５

接着シート

ＡＤ−７３０５

公称厚さ

(μm)

100 / 120

 100 / 120

PETフィルムの厚さ

(μm)

 ―

38 〜 75

(変更する場合があります)

絶縁層の厚さ

および許容差

(μm)

 公称厚さ ± 20 公称厚さ ± 20

銅箔の厚さ

(μm)

 35 / 70 / 105 ―

アルミ板の厚み

(mm)

 1.0 / 1.5 / 2.0 ―

寸法

(mm)

510mm　×　510mm

340mm　×　510mm

ほか

 

■用途

  • はんだクラックの緩和が必要な基板

 

■熱伝導率の測定結果

ASTM D5470に基づく熱伝導率の試験結果を示します。

絶縁破壊電圧

 

■絶縁破壊電圧

0.12mm厚の絶縁層でも、5000ボルトの絶縁耐力があるとの結果を得ました。

 

■長期信頼性

　

　◆銅箔引きはがし強さ

  • 150℃の雰囲気に3000時間
  • 温度85℃かつ湿度85％の雰囲気に3000時間
  • マイナス40℃の雰囲気に30分。プラス125℃の雰囲気に30分。これらに交互におくこと3000回

 

いずれの条件下におていも、十分な引きはがし強度(絶縁層厚さ：100μm / 銅箔厚さ：70μm)を保持するとの結果を得ました。
　

　◆絶縁破壊電圧

  • 150℃の雰囲気に3000時間
  • 温度85℃かつ湿度85％の雰囲気に3000時間
  • マイナス40℃の雰囲気に30分。プラス125℃の雰囲気に30分。これらに交互におくこと3000回

 

いずれの条件下におていも、十分な絶縁耐力(絶縁層厚さ：100μm / 銅箔厚さ：35μm)を保持するとの結果を得ました。

一般特性
試験項目 単位 処理 測定結果
絶縁層 熱伝導率 レーザーフラッシュ法 Ｗ/mK A 4.2
TIMテスター法 5.0
比誘電率 1MHz ― C-96/20/65 6.5
誘電正接 1MHz ― 0.029
ガラス転移温度 ＤＭＡ ℃ A 143
熱膨張係数 α1 ppm/℃ 32
α2 ―
貯蔵弾性率 -40℃ GPa 13
25℃ 0.4
125℃ 0.2
ヤング率 室温 GPa 1.5
ポアソン比 室温 ― 0.11

金属ベース

基板

 絶縁破壊電圧 絶縁層100μm kV A 4.6
絶縁層120μm 5.0
体積抵抗率 常態 ＭΩ・ｍ C-96/20/65 5.1×106
表面抵抗 常態 ＭΩ 9.5×107
はんだ耐熱性 300℃ 秒 A 300く
銅箔引きはがし強さ 35μｍ kN/m 0.8
70μm 1.4
難燃性 ― UL-94法 V-0 相当
  • 上記の数値は測定値の一例であり、保証値でありません。
    試験方法はJISC6481に基づきます。 ただし難燃性はUL-94、ならびに,絶縁破壊電圧はJIS C2110 。
  • A一受理常態、C一恒温恒温処理、数字は時間／温度／湿度をそれぞれ表します。