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電子材料

アルミベース プリント配線板材料

用途に応じた絶縁層

アルミ板の表面に高熱伝導樹脂の絶縁層を配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。

 

用途に応じた、さまざまなアイテムをラインナップしております。

■材料構成

■適用イメージ

材料構成 適用例

☆銅板をベースにした材料のご相談も承ります

 

 

■ラインナップ 

コストや用途に応じた絶縁層を用意して、放熱設計をサポートします。

ガラス布入り

高耐湿性

耐はんだクラック

高熱伝導&高信頼性

λ=1W/mK

λ=3W/mK

λ=2W/mK

λ=6W/mK

AC-7900 AC-7004 AC-7303 AC-7200TY

▲AC-7900

▲AC-7004C

▲AC-7302

▲AC-7200TY

λ=3W/mK

λ=8W/mK

AC-7208 AC-7210N

▲AC-7303

▲AC-7210N

λ=5W/mK

 

 

  AC-7305  
   

AC-7305

 

 

AC-7004の加工品

▲AC-7004の加工品

ご提供

株式会社 サトーセン様

AC-7200TYの加工品

▲AC-7200TYの加工品

ご提供

株式会社棚澤八光社様

AC-7900の加工品

▲AC-7900の加工品

ご提供

株式会社棚澤八光社様

AC-7303

▲AC-7303の加工品

ご提供

テクノ電子株式会社 様

AC-7208

▲AC-7210Nの加工品

ご提供

アロー産業株式会社 様