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熱伝導率=8W/mK / Tg=300℃
セラミックス基板の代替としてご提案 |
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AC-7210N |
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■材料構成
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■標準仕様 |
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■用途
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■絶縁破壊電圧アルミ板の表面に配した、厚み0.12mmの絶縁樹脂層は5000ボルトの電圧に耐えることができます。 |
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■高温時の絶縁破壊電圧 試料を20℃（室温）、100℃、150℃、そして200℃の温度下に置いた場合の絶縁破壊電圧を測定しました。 厚み0.12mmの絶縁樹脂層は、いずれの温度下においても5000ボルトの電圧に耐えるという結果を得ました。 |
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■長期耐熱信頼性試験試料を、175℃、そして200℃、それぞれの雰囲気に3000時間、置いた後の、銅箔引き剥がし強度を測定しました。 いずれの温度に置いた試料も、当初の接着強度を保持し続けるという結果を得ました。 |
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■一般特性 |
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上記の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません |
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■利昌工業からのご提案…高熱伝導セラミックス基板の代替として 接着シートAD-7210Nは、AC-7210Nの絶縁層である高熱伝導樹脂（完全硬化）を、半硬化（Ｂステージ）の状態でご提供するものです。 利昌工業では、このAD-7210Nを絶縁層とすることで、高熱伝導セラミックス基板と遜色ない熱放散性をもつ、プリント配線板の製造をご提案申し上げております。 熱伝導率は8W/mKと、セラミックス基板の半分ほどですが、厚みも0.12ｍｍと約半分になりますので「熱抵抗の低減」すなわち「熱の通り易さ」で、セラミックス基板と同等の放熱性が実現するものと考えております。 一般的なプリント配線板を製造されているメーカー様では、これまでと同等のコストで、さらに、長年培われてきた製造技術や既存の製造装置を、そのまま活用いただけるのも大きなメリットであると考えております。 |
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▲接着シート AD-7210N |
【仕様】 〇絶縁層の厚み：120μm 〇寸法：340×510mm、510mm×510mm ほか |
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▼ご提案のイメージ （セラミックス基板との比較） |
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