熱伝導率=3W/mKはんだクラック対策に好適 |
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高熱伝導接着シート |
樹脂つき銅箔 |
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AD-7303 |
CD-7303 |
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材料構成 |
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▲AD-7303 |
▲CD-7303 |
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▲AD-7303がアルミ板の熱膨張による寸法変化を吸収するイメージ |
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| 熱硬化後も柔らかいAD-7303が、アルミ板の寸法変化を吸収します。これにより電子部品のはんだ付け部にかかるストレスが緩和され、疲労破壊（はんだクラック）の発生が低減されます。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
標準仕様 |
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製品寸法
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厚み
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一般特性 |
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| ※上記各種データは測定値であり数値を保証するものではありません。 |
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絶縁破壊電圧7303系樹脂は絶縁信頼性に優れます。 下記に、ＪＩＳ C ２１１０ に基づく絶縁破壊電圧の試験結果を示します。 |
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＜7303系樹脂の絶縁破壊電圧 (絶縁層厚さ=120μm)＞ |
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| ＜絶縁破壊電圧試験の概要＞ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
・試験方法（JIS C2110）：500V／秒で昇圧 → 短絡した電圧値（実効値）を記録 ・試験片 ：アルミ：1.5mm， 絶縁層：120um， 銅箔：35um ・試験条件（気中測定） ：マイナス極：アルミ板， プラス極：銅箔（φ25mm） 印加電流：AC， 漏れ電流閾値：3mA （測定機器：菊水電機TOS5101） |
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AD-7303は、わずか0.12mmの厚さでも、平均で6400ボルトの電圧に絶えることができる、という結果を得ました。 |
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長期耐熱信頼性 |
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7303系樹脂を、アルミ板の表面に絶縁層として配し、その上に回路形成用の銅箔を張った基板材料にAC-7303があります。 このAC-7303を、下記のような過酷な条件に置いた後、絶縁破壊電圧と銅箔引き剥がし強さについて、初期値と処理後の数値を比較しました。 ①175℃の高温下に3000時間 ②マイナス55℃とプラス125℃の雰囲気にそれぞれ30分間×3000サイクル ③温度85℃／湿度85％の雰囲気に3000時間 |
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＜絶縁破壊電圧＞ |
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| AD-7303は、高い温度、大きな温度変化、あるいは高い湿度のもとにおかれても、絶縁信頼性に優れるという結果を得ました。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
＜銅箔引き剥がし強さ＞ |
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| AD-7303は、高い温度、大きな温度変化、あるいは高い湿度のもとにおかれても、回路銅箔の剥離による断線が生じにくい材料であるとの結果を得ました。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
耐マイグレーション性 |
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湿気が多い環境に置かれたプリント配線板に電流を流した際、水分（結露）に溶けてイオン化した金属が電極間を移動することで接続不良が起こる現象が「マイグレーション」です。 7303系樹脂を、アルミ板の表面に絶縁層として配し、その上に回路形成用の銅箔を張った基板材料にAC-7303があります。 このAC-7303を、温度85℃／温度85％の環境下に置き、貫層方向にＤＣ１００Ｖ（銅箔＋／アルミ板－）を印加した際の抵抗値を測定しました。 回路には抵抗計をつないでいますので、もし柔らかい7303系樹脂が割けて、イオン性金属がアルミ板の方へ移動した場合は、ここに抵抗値の突出が現れます。 |
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| 3000時間が経過しても、抵抗値の突出はなく、AD-7303は高湿下におかれても接続信頼に優れた材料であるとの結果を得ました。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
