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低熱膨張 & 高弾性 |
ＣＳ−３３０５A
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品番 |
両面板
（代表品番） |
CS-3305A |
| 片面板 |
− |
| シールド板 |
− |
| プリプレグ |
− |
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■特長
- Ｅガラス布仕様でCTE(XY)=8〜10ppm。
- Tg=300℃ (DMA)。
- 長期耐熱性に優れます。
- 環境対応（ハロゲンフリー、リンフリー）の基板材料です。
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■用途
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■高温時弾性率
CS-3305Aは、リフロー温度より高い300℃においても、弾性率がほとんど低下していません。これにより高熱に晒されても反りが少ない材料であると判断することができます。 |
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■長期耐熱性
試料を、150℃や175℃といったパワー半導体の内部温度を想定した雰囲気に、長時間おいたあと、重量変化や銅箔引き剥がし強度を測定しました。 |
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＜重量変化率＞
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| CS-3305Aのように、樹脂をベースとする基板材料は、高温下に置かれると、分子どうしの結合が解けることで目方が減ります。CS-3305Aはパワー半導体が稼働する際、内部に生じるとされる175℃に2000時間おいた後でも、わずか0.5パーセントの重量減少に留まっています。 |
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＜銅箔引き剥がし強度＞
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| 高温下に置かれた際の分子どうしの結合崩壊は、おすのずと基板表面から始まります。この折、ここに銅箔が張ってあれば、土台が崩壊するわけですから、接着強度が低下します。CS-3305Aの銅箔引き剥がし強度は、175℃に2000時間おいた後でもほとんど変化していません。 |
■一般特性 |
（ご参考）
CS-3305A（プロダクツニュース/No,202) |
| 項目 |
単位 |
処理 |
CS-３３０５A |
| ハロゲンフリー対応 |
− |
− |
○ |
| グレード |
ANSI |
− |
− |
FR-5相当 |
| JIS |
− |
− |
GE2F |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
3×109 |
| 処理後 |
+D-2/100 |
1×108 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩm |
C-96/20/65 |
1×108 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
8×107 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
8×109 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
4×107 |
| 比誘電率(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
4.1 |
| 誘電正接(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
0.007 |
| 曲げ強さ |
タテ |
MPa |
Ａ |
520 |
| ヨコ |
500 |
はんだ耐熱性
（フロート） |
260℃ |
秒 |
Ａ |
300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ |
18μm |
kN/m |
Ａ |
0.8 |
| 吸水率 |
％ |
E-24/50
+D-24/23 |
0.13 |
耐燃性 (UL法)
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− |
Ａ |
94V-0相当 |
| ガラス転移温度 |
TMA |
℃ |
Ａ |
- |
| DMA |
300 |
| 曲げ弾性率 |
タテ |
GPa |
Ａ |
32 |
| ヨコ |
31 |
| 熱間曲げ弾性率 |
タテ |
GPa |
250° |
19 |
| ヨコ |
19 |
| 線膨張係数α1 |
厚み |
ppm/℃ |
Ａ |
15〜25 |
| タテ |
8〜10
(0.1mm) |
| ヨコ |
8〜10
(0.1mm) |
| 線膨張係数α2 |
厚み |
ppm/℃ |
Ａ |
- |
熱膨張率
(20〜260℃) |
厚み |
％ |
Ａ |
0.6 |
熱伝導率
（TIMテスター法） |
W/mK |
Ａ |
0.7 |
※上表の数値は、0.8mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠） |
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標準仕様
| 板厚(mm) |
0.1 / 0.2 / 0.4 |
| 銅箔(μm) |
12 / 18 / 35 |
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。
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