HOME > 製品案内 > 電子材料 > ハイパフォーマンス プリント配線板材料 > CS-3305KA
 |
ミドルＣＴＥ
スルーホール信頼性に優れる |
ＣＳ－３３０５KA
|
| 品番 |
両面板
（代表品番） |
CS-3305KA |
| 片面板 |
－ |
| アンクラッド |
ES-3300KA |
| プリプレグ |
ES-3310KA |
|
■特長
- スルーホール信頼性に優れた材料です。
- Tg=300℃ (DMA)
- 長期耐熱性に優れた信頼性の高い材料です。
- 環境対応型（ハロゲンフリー)の基板材料です。
|
■用途
- 部品内蔵基板
- 車載機器用基板
- パワーモジュール基板
|
■スルーホール信頼性試験
CS-3305KAの厚み方向への熱膨張係数(CTE)はスルーホール信頼性の向上に資するとされる30～40ppm/℃（ミドルクラス）です。
そこで、0.2mm径の貫通穴が0.5mmという狭い間隔で240穴、スルーホールめっきを介して直列に接続されている基板を作成して、スルーホール信頼性を試験しました。
貫通穴の両端には抵抗計を接続していますので、240穴のうち、ただのひとつにでも、接続用のめっき面にクラックが生じると、抵抗値が突出します。 |
〇試験用基板の仕様
- 層構成 ４層板
- 内層 CS-3305KA 0.2t（銅箔35μm）
- 外層 プリプレグES-3310KA 0.06t×2ply、銅箔35μm
- 穴径 0.2㎜φ
- 穴数 240穴（30×8穴）
- ピッチ 0.5㎜
- めっき厚 20μm
〇温度サイクル条件
- マイナス55℃の雰囲気に30分。
- プラス150℃の雰囲気に30分。
- 上記の雰囲気に交互に置くことを2000回繰り返す。
|
▲ES-3310KA |
〇試験結果 |
＜CS-3305KA スルーホール信頼性試験の結果＞
|
| ▲いずれのサンプルの絶縁抵抗値も突出することなく安定的で、スルーホール信頼性に優れるという結果を得ました。 |
■長期耐熱性 (175℃) |
 |
| パワー半導体の内部温度を想定した175℃の雰囲気に1万時間おいたあとでも、加熱による重量減少は10パーセントに留まっています。 |
■高温下における絶縁破壊電圧 |
 |
| 室温(25℃)から、パワー半導体周辺の温度を想定した200℃まで、安定した絶縁耐力を発揮するとの結果を得ました。 |
■曲げ弾性率の温度依存性 |
 |
| パワー半導体周辺の温度を想定した200℃を超えても、安定した強度を保持するとの結果を得ました。 |
■一般特性 |
| 項目 |
単位 |
処理 |
CS-３３０５ＫＡ |
| ハロゲンフリー対応 |
○ |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
1.0×108 |
| 処理後 |
+D-2/100 |
2.5×108 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩm |
C-96/20/65 |
4.2×108 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
2.6×108 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
1.8×1010 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
1.1×1010 |
| 比誘電率(1MHz) |
常態 |
－ |
C-96/20/65 |
4.4 |
| 誘電正接(1MHz) |
常態 |
－ |
C-96/20/65 |
0.007 |
| 曲げ強さ |
タテ |
MPa |
Ａ |
530 |
| ヨコ |
450 |
はんだ耐熱性
（フロート） |
300℃ |
秒 |
Ａ |
300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ |
18μm |
kN/m |
Ａ |
1.1 |
| 吸水率 |
％ |
E-24/50
+D-24/23 |
0.09 |
耐燃性 (UL法)
|
－ |
Ａ |
94V-0相当 |
| ガラス転移温度 |
TMA |
℃ |
Ａ |
240 |
| DMA |
300 |
| 曲げ弾性率 |
タテ |
GPa |
Ａ |
26 |
| ヨコ |
25 |
| 熱間曲げ弾性率 |
タテ |
GPa |
200℃ |
18 |
| ヨコ |
16 |
| 線膨張係数α1 |
厚み |
ppm/℃ |
50-100℃ |
30～40 |
| タテ |
11～13 |
| ヨコ |
12～14 |
| 熱伝導率 (TIMテスター) |
W/mK |
Ａ |
0.6～0.7 |
|
※上表の数値は、1.6mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠） |
標準仕様 |
| 公称厚さ(mm) |
0.10 / 0.20 / 0.30 / 0.40 / 0.60 / 0.80 / 1.00 / 1.20 / 1.40 / 1.60 |
| 銅箔(μm) |
12 / 18 / 35 / 70 |
公称厚さは、銅箔を含まない厚さとなります。 |
