製品案内
MENU
  • 電子材料
  • 電気絶縁材料・工業材料
  • エポキシモールド電気機器
  • 暮らしの中にリショーの技術

HOME > 製品案内 > 電子材料 > ハイパフォーマンス プリント配線板材料 > CS-3379M

電子材料

CS-3379M

RISHOLITE

低伝送損失 PPE

Dk=3.2@1GHz

Dk=0.0010@1GHz

 

CS−3379M

CS-3387S

 

■特長

  • ミリ波帯においても誘電特性に優れます。
  • 伝送損失特性は、ミリ波帯においてもPTFE基板に匹敵します。
  • 低吸水です。
  • 難燃性はUL94V-0相当です。
  • コストパフォーマンスに優れます。

 

■用途

  • 5Gアンテナ
  • ミリ波レーダ
  • サーバー、スイッチ

 

■伝送損失

PTFE材より低価格であるも同等の性能を有します

 

■誘電特性の周波数依存性

<比誘電率 Dk>

10ギガヘルツ、5G帯域である30ギガヘルツ、ミリ波レーダー帯域である80ギガヘルツにおいても、安定した性能を発揮します。

10ギガヘルツ、5G帯域である30ギガヘルツ、ミリ波レーダー帯域である80ギガヘルツにおいても、安定した性能を発揮します。

 

■一般特性

項目 単位 処理 CS-3379M
比誘電率(Dk) 10GHz 20℃ 3.36
28GHz 3.35
80GHz 3.35
誘電正接(Df) 10GHz 20℃ 0.0018
28GHz 0.0019
80GHz 0.0024
絶縁抵抗 常態 C-96/20/65 3×108
処理後 +D-2/100 3×107
体積抵抗率 常態 MΩm C-96/20/65 8×108
処理後 +C-96/40/90 6×107
表面抵抗 常態 C-96/20/65 3×109
処理後 +C-96/40/90 6×108
曲げ強さ タテ MPa 160
ヨコ 160
曲げ弾性率 タテ GPa 6
ヨコ 6
ガラス転移温度 DMA 205
熱膨張率 厚み 30℃→260℃ 1.4

線膨張係数

(厚み)

α1 ppm/℃ 30
α 150

はんだ耐熱性

(フロート)

260℃

300

OK

銅箔引き剥がし強さ

(HVLP)

18μm

(HVLP)

kN/m 0.7
35μm 0.9
熱伝導率 W/mK レーザーフラッシュ 0.6
比重 1.83
吸水率

E-24/50

+D-24/23

0.02
耐燃性(UL法) 94V-0相当

 

※試験方法はJIS C 6481 に準じます(試料厚み0.72mm)(Dk/Df試験除く)。

※Dk/Dfの試験方法は平衡型円板共振器法

※A-受理状態、C-恒温恒温処理、D-浸水処理、E-加熱処理  数字は時間/温度/湿度をそれぞれ示します。

 

■標準仕様

公称厚さ

および実厚さ(mm)

0.12 / 0.24/ 0.36 / 0.48 / 0.60 / 0.72 / 0.84
銅箔(μm)

12 / 18 / 35

(HVLP)