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高誘電率 PPE |
Dk=11.3@1GHz
Df=0.0028@1GHz
CS−3396
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品番 |
両面板
(代表品番) |
CS-3396 |
片面板 |
- |
シールド板 |
- |
プリプレグ |
ES-3346 |
コア材 |
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■特長 |
- 高誘電率で低損失 DK=11.3 / DF=0.003 @1GHz
- 曲げ弾性率=14GPaで、ハンドリング性良好
- 放熱性に優れる (熱伝導率=1W/mK)
- FR-4と同等以上のドリル加工性
- 多層化用プリプレグほか、多彩ラインナップ
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■用途 |
- アンテナ、センサーなどの高周波基板の小型化
- 部品内蔵基板など
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■温度特性 |
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7ギガヘルツにおいて、-40〜80℃の条件下で、比誘電率(Dk)と誘電正接(Df)を測定しました。
CS-3396は、広い温度範囲において優れた誘電特性を示します。 |
■湿度特性 |
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60℃/90% の恒温恒湿槽においた試料を、24時間ごとに取り出し、7ギガヘルツにおける比誘電率(Dk)と誘電正接(Df)を測定しました。
CS-3396は、高温・高湿下でも安定した誘電特性を示します。 |
■周波数特性 |
測定方法:平衡型円盤共振器法(IEC 63185:2020準拠) |
<比誘電率> |
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<誘電正接> |
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5ギガヘルツから65ギガヘルツまで、比誘電率、誘電正接、ともに安定した性能を発揮します。 |
■一般特性 |
ご参考 プロダクツニュース No.185 |
<ガラス基材入り材料> |
試験項目 |
単位 |
CS-3396
ES-3346
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比誘電率 |
RF I-V法 |
- |
11.3
(1GHz) |
ストリップライン法 |
9.5
(1GHz) |
平衡型円盤共振器法 |
10.2
(7GHz) |
空洞共振器法 |
13.2
(7GHz) |
誘電正接 |
RF I-V法 |
0.0028
(1GHz) |
ストリップライン法 |
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0.003
(1GHz) |
平衡型円盤共振器法 |
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0.005
(1GHz) |
空洞共振器法 |
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0.005
(1GHz) |
ガラス転移温度 |
DMA |
℃ |
180 |
熱膨張係数 |
Z-axis
(α1/α2) |
ppm/℃ |
55/180 |
耐燃性 |
94V-1 |
多層成型 |
〇 |
ハロゲンフリー |
〇 |
用途 |
高周波基板の小型化 |
▲ガラス基材銅張積層板
CS-3396 |
▲多層化用プリプレグ
ES-3346 |
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<基材レス材料> |
試験項 |
単位 |
AD-3396
CD-3396
CC-3396 |
比誘電率 ※ |
1GHz |
- |
16.5 |
誘電正接 ※ |
0.003 |
ガラス転移温度 |
DMA |
℃ |
210 |
熱膨張係数 |
Z-axis
(α1/α2) |
ppm/℃ |
65/230 |
耐燃性 |
94V-0 相当 |
多層成型 |
〇 |
ハロゲンフリー |
〇 |
用途 |
部品内蔵基板 |
▲層間接着用シート
AD-3396 |
▲樹脂つき銅箔
CD-3396 |
▲基材レス銅張積層板
CC-3396 |
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※RF I-V法(IPC-TM-650 2.5.59)により測定
上記各種データは測定値であり数値を保証するものではありません。 |
■標準仕様 |
品番 |
CS-3396 |
板厚(mm) |
0.14/ 0.28/ 0.42/ 0.56/ 0.84/ 1.12/ 1.54 |
銅箔(μm) |
18 / 35 |
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上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。 |