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電子材料

CS-3396

RISHOLITE

高誘電率 PPE

 Dk=11.3@1GHz

Df=0.0028@1GHz

 

CS−3396

CS-3396

品番
両面板
(代表品番)
CS-3396
片面板 -
シールド板 -
プリプレグ ES-3346
コア材  

 

■特長

  • 高誘電率で低損失 DK=11.3 / DF=0.003 @1GHz
  • 曲げ弾性率=14GPaで、ハンドリング性良好
  • 放熱性に優れる (熱伝導率=1W/mK)
  • FR-4と同等以上のドリル加工性
  • 多層化用プリプレグほか、多彩ラインナップ

 

■用途

  • アンテナ、センサーなどの高周波基板の小型化
  • 部品内蔵基板など

 

■温度特性

温度特性

7ギガヘルツにおいて、-40〜80℃の条件下で、比誘電率(Dk)と誘電正接(Df)を測定しました。

CS-3396は、広い温度範囲において優れた誘電特性を示します。

 

■湿度特性

湿度特性

60℃/90% の恒温恒湿槽においた試料を、24時間ごとに取り出し、7ギガヘルツにおける比誘電率(Dk)と誘電正接(Df)を測定しました。

 CS-3396は、高温・高湿下でも安定した誘電特性を示します。

 

■周波数特性

測定方法:平衡型円盤共振器法(IEC 63185:2020準拠)

 

<比誘電率>

周波数特性

 

<誘電正接>

5ギガヘルツから65ギガヘルツまで、比誘電率、誘電正接、ともに安定した性能を発揮します。

 

■一般特性

ご参考 プロダクツニュース No.185

<ガラス基材入り材料>

試験項目 単位

CS-3396

ES-3346

比誘電率 RF I-V法 -

11.3

(1GHz) 

ストリップライン法

9.5

(1GHz)

平衡型円盤共振器法

10.2

(7GHz)

空洞共振器法

13.2

(7GHz)

誘電正接 RF I-V法

0.0028

(1GHz)

ストリップライン法  

0.003

(1GHz)

平衡型円盤共振器法  

0.005

(1GHz)

空洞共振器法  

0.005

(1GHz)

ガラス転移温度 DMA 180
熱膨張係数

Z-axis

12)

ppm/℃ 55/180
耐燃性 94V-1
多層成型
ハロゲンフリー
用途 高周波基板の小型化

CS-3396

▲ガラス基材銅張積層板

CS-3396

ES-3346

▲多層化用プリプレグ

 ES-3346

 

<基材レス材料>

試験項 単位

AD-3396

CD-3396

CC-3396

比誘電率 ※ 1GHz - 16.5
誘電正接 ※ 0.003
ガラス転移温度 DMA 210
熱膨張係数

Z-axis

 (α12)

ppm/℃ 65/230
耐燃性 94V-0 相当
多層成型
ハロゲンフリー
用途 部品内蔵基板

AD-3396

▲層間接着用シート

 AD-3396

CD-3396

▲樹脂つき銅箔

 CD-3396

CC-3396

▲基材レス銅張積層板

 CC-3396

※RF I-V法(IPC-TM-650 2.5.59)により測定

 上記各種データは測定値であり数値を保証するものではありません。

 

■標準仕様

品番 CS-3396
板厚(mm) 0.14/ 0.28/ 0.42/ 0.56/ 0.84/ 1.12/ 1.54
銅箔(μm) 18 / 35
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。