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アイコンのご説明
| 品番 |
両面板
（代表品番） |
CS-3667 |
| 片面板 |
CS-3662 |
| シールド板 |
− |
| プリプレグ |
ES-3617 |
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ハロゲンフリー、リンフリー、金属水酸化物フリー
次世代環境対応 高耐熱プリント配線板材料
ＣＳ−３６６７
黒色タイプは CS-3667B |
特長
- ハロゲンフリー、リンフリー、金属水酸化物フリーです。
- ガラス転移温度は２１５℃を示します。
- 反りを大幅に低減できます。
- ドリル加工性はＦＲ−４と同等以上です。
- コストパフォーマンスに優れます。
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用途
- 半導体搭載基板
- ＬＥＤ用基板
- 車載用基板
- 一般基板
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一般特性 |
（ご参考）
CS-3667（プロダクツニュース/No,181) |
| 項目 |
単位 |
処理 |
CS-３６６７
ＣＳ−３６６７Ｂ |
| ハロゲンフリー対応 |
− |
− |
○ |
| グレード |
ANSI |
− |
− |
FR-5相当 |
| JIS |
− |
− |
GE2F |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
3×109 |
| 処理後 |
+D-2/100 |
1×108 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩm |
C-96/20/65 |
1×108 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
8×107 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
3×1010 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
4×109 |
| 比誘電率(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
4.9 |
| 誘電正接(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
0.012 |
| 曲げ強さ |
タテ |
MPa |
Ａ |
570 |
| ヨコ |
510 |
はんだ耐熱性
（フロート） |
260℃ |
秒 |
Ａ |
300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ |
18μm |
kN/m |
Ａ |
0.9 |
| 吸水率 |
％ |
E-24/50
+D-24/23 |
0.13 |
耐燃性 (UL法)
|
− |
Ａ |
94V-0相当 |
| ガラス転移温度 |
TMA |
℃ |
Ａ |
195 |
| DMA |
215 |
| 曲げ弾性率 |
タテ |
GPa |
Ａ |
27 |
| ヨコ |
25 |
| 線膨張係数α1 |
厚み |
ppm/℃ |
Ａ |
34 |
| タテ |
13 |
| ヨコ |
13 |
| 線膨張係数α2 |
厚み |
ppm/℃ |
Ａ |
120 |
熱膨張率
(20〜260℃) |
厚み |
％ |
Ａ |
1.54 |
熱伝導率
（レーザフラッシュ法） |
W/mK |
Ａ |
0.6 |
※上表の数値は、0.8mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠） |
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標準仕様
| 板厚(mm) |
0.06/ 0.1/ 0.2/ 0.25/ 0.3/ 0.4/ 0.5/ 0.6/ 0.7/ 0.8/ 1.0/ 1.2/ 1.6 |
| 銅箔(μm) |
12 / 18 / 35 |
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。 |
