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CS-3945

▲CS-3945の適用例

アプリケーションのご提案

▲CS-3945のほか、リショーLED周辺材料を用いた放熱設計の一例をアニメーションでご説明いたします。

■薄物化による放熱効果

高熱伝導プリント配線板材料の主流はCEM-3材ですが、ガラス布とガラス不織布の複合材であるため、自ずと1.0mm程度の厚みを有します。

これに対し、CS-3945はFR-4材と同様、ガラス布のみで構成されるプリント配線板材料ですので、0.1mmといった薄物に対応できます。

CS-3945は「熱の抜け」が良いので、放熱設計のバリエーションが広がります。

※薄物でご利用いただく場合は、基板が筐体や放熱板などへ、しっかり密着するよう、設計にご配慮いただきたくお願いします。

■初期の分光反射率

CS-3945の外観は白色です。

上のグラフは、銅箔をエッチングで除去した後の基板表面の分光反射率です。

CS-3945は、全ての可視光線を効率よく反射しますので、LEDを搭載する基板に好適です。

■耐熱変色性

CS-3945は、耐熱変色性に優れます。

上は、120℃に設定した熱風循環式オーブンの中に試料を置き、所定の時間ごとに基板表面の変色を観察したものです。

CS-3945は2000時間が経過しても、ほとんど変色していません。長寿命が売りのLEDですが、先に基板など周辺材料の劣化が進むとカタログに謳う寿命を全うできないことが起こります。

CS-3945はLEDの長寿命化に貢献します。

■薄型化で得られる熱抵抗の減少

CS-3945は、0.1mmの薄物にも対応できるため「熱抵抗の低減」という側面からも、放熱設計をサポートします。

上のグラフは、この効果を検証するために行った外部機関による熱抵抗試験の結果です。

試験（写真）は日本電子回路工業会の規格(JPCA-TMC-LED02T)に基づいて行われました。

■長期接続信頼性

CS-3945は、高温高湿下においても安定的な接続信頼性を維持します。

上のグラフは、試験用の回路基板を、温度85℃/湿度85％の環境下におき、この回路に100ボルトの電流を2000時間印加し続けた際の、絶縁抵抗値の変化を示しています。

回路が断線すると抵抗値が突出しますが、正常に機能していることが見て取れます。

曲面をもった適用をご提案

　CS-3945はフレキシブル基板材料ではありませんが、0.1mmの薄物にすると、破断することなく、曲面を維持した格好での適用が可能です。

　ヒンジのような可動部への適用は困難ですが、細部への配線取り回し、あるいは意匠性の点で適用が困難であった機器へも、ご採用いただける可能性が出てまいりましたので、ご評価の機会を賜りたく、ご提案申し上げます。

耐折性試験

　曲面を持った適用が可能であるかを検証するため、JIS C 5016(フレキシブルプリント配線板の試験方法)に基づく「耐折性試験」を行いました。

　この試験は、試料にテンション(荷重)をかけながら、所定の屈曲半径での折り曲げを繰り返し、破断に至るまでの回数をカウントする試験です。

　試験結果を右のグラフに示します。　

　左右へそれぞれ135度、折り曲げを繰り返す試験では、破断に至るまでに平均73回、

　同じく90度の場合は、平均473回という結果を得ました。

▼耐折性試験のようす

写真をクリックすると、試験のようすを

動画でご覧いただけます

（ご参考）

白色度と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料

CS-3945

※上表の数は、値測定の一例であり、数値を保証するものではありません。
※試験方法は、JIS　C　6481に基づきます。試料厚み=0.4mm （但し、耐燃性はUL-94に準拠）

UL規格認定値(抜粋)

UL規格　相対温度指数(RTI)認証値

■標準仕様

上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。