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紫外線や加熱による変色を抑えた表面実装型LED基板用プリント配線板材料です。
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CS-3965V
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特長
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CS-3965C
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特長
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▼適用イメージ
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アプリケーションのご提案
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CS-3965Cのドリル加工性 |
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上のグラフは、試料を8枚重ねにしたあと、0.3mmのキリで3000穴をあけた後の、キリ先端の面積の残存率を比較したものです。 CS-3965Cは、一般FR-4材と同等のドリル加工性を有しますので、既存設備での加工が可能です。 |
CS-3965Cの長期絶縁信頼性
上のグラフは、試験用の回路基板を、温度60℃/湿度90%の環境下におき、DC30ボルトを2000時間印加した際の、絶縁抵抗値の変化を見たものです。 絶縁抵抗値に変化がないことから、CS-3965Cは高湿下においても充分な絶縁信頼性を維持することが見て取れます。 |
（ご参考）
| 項目 | 単位 | 処理 | CS-3965V | CS-3965C | |
| ハロゲンフリー対応 | − | − | ○ | ○ | |
| グレード | ANSI | − | − | - | G-10相当 |
| JIS | − | − | - | GE4 | |
| 絶縁抵抗 | 常態 | MΩ | C-96/20/65 | 5×108 | 1×109 |
| 処理後 | +D-2/100 | 1×107 | 1×107 | ||
| 体積抵抗率 | 常態 | MΩm | C-96/20/65 | 1×107 | 1×107 |
| 表面抵抗 | 常態 | MΩ | C-96/20/65 | 1×109 | 1×109 |
| 比誘電率 (1MHz) |
常態 | − | C-96/20/65 | 5.4 | 7.0 |
| 誘電正接 (1MHz) |
常態 | − | C-96/20/65 | 0.022 | 0.020 |
| 曲げ強さ | タテ | MPa | Ａ | 450 | 450 |
| ヨコ | 450 | 450 | |||
| はんだ耐熱性 | 260℃ | 秒 | Ａ | 300以上 | 300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ | 18μm | kN/m | Ａ | 1.1 | 1.1 |
| 吸水率 | ％ | E-24/50 +D-24/23 |
0.08 | 0.08 | |
| 耐燃性 (UL法) |
− | Ａ | 94HB | 94HB | |
| ガラス転移温度 | TMA | ℃ | Ａ | 185 | 140 |
| DMA | 210 | 160 | |||
| 曲げ弾性率 | タテ/ヨコ | GPa | Ａ | 23/23 | 23/23 |
| 線膨張係数 | タテα1 | ppm/℃ | Ａ | 13 | 13 |
| ヨコα1 | 14 | 14 | |||
| 厚さα1 | 40 | 40 | |||
| 厚さα2 | 200 | 180 | |||
熱伝導率 (レーザフラッシュ法) |
W/mK | Ａ | 0.5 | 0.7 | |
※上表の数値は0.8mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠）
CS-3965V 標準仕様
| 板厚(mm) | 0.06 / 0.1 / 0.2 / 0.3 / 0.4 / 0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 |
| 銅箔(μm) | 12 / 18 / 35 / 70 |
CS-3965C 標準仕様
| 板厚(mm) | 0.06 / 0.1 / 0.2 / 0.3 / 0.4 / 0.46 / 0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.6 |
| 銅箔(μm) | 12 / 18 / 35 |
