HOME > 製品案内 > 電子材料 > ハイパフォーマンス プリント配線板材料 > 車載機器用プリント配線板材料
スルーホール信頼性に優れた低熱膨張タイプのプリント配線板材料です。
こちらの材料も車載基板用途に好適です |
 |
 |
| 代表品番 |
特長 |
|
- Tg=215℃で、耐熱性に優れます。
- 厚み方向への熱膨張係数は、34ppm/℃です。
|
|
（自然色） |
- プリプレグはレーザ加工に対応できます。
- 厚み方向への熱膨張係数は、27ppm/℃です。
|
|
（黒色） |
|
|
|
| 一般特性 |
| 試験項目 |
単位 |
処理 |
CS-3667 |
CS-3356S |
CS-3556S |
CS-3355S |
| ﾊﾛｹﾞﾝﾌﾘｰ対応 |
- |
- |
○ |
○ |
○ |
× |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
3×109 |
9×108 |
9×108 |
5×108 |
| 煮沸後 |
+D-2/100 |
1×108 |
5×107 |
5×107 |
2×106 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩ-m |
C-96/20/65 |
1×108 |
5×107 |
5×107 |
5×109 |
| 吸湿後 |
+C-96/40/90 |
8×107 |
1×107 |
1×107 |
1×108 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
3×1010 |
1×108 |
4×108 |
3×107 |
| 吸湿後 |
+C-96/40/90 |
4×109 |
5×107 |
1×108 |
2×106 |
比誘電率
(1MHz) |
常態 |
- |
C-96/20/65 |
4.9 |
4.4 |
4.4 |
4.4 |
誘電正接
(1MHz) |
常態 |
- |
C-96/20/65 |
0.012 |
0.012 |
0.012 |
0.018 |
| 曲げ強さ |
ﾀﾃ |
MPa |
A |
570 |
610 |
610 |
500 |
| ﾖｺ |
510 |
450 |
450 |
455 |
半田耐熱性
(ﾌﾛｰﾄ) |
260℃ |
sec |
A |
300以上 |
300以上 |
300以上 |
300以上 |
銅箔
引剥し強さ |
18μm |
kN/m |
A |
0.9 |
1.2 |
1.2 |
1.5 |
| 吸水率 |
% |
E-24/50
+D-24/23 |
0.13 |
0.09 |
0.09 |
0.07 |
耐燃性
(UL法) |
- |
A |
94-V0
相当 |
94V-0 |
94V-0 |
94V-0 |
ｶﾞﾗｽ
転移温度 |
粘弾性法 |
℃ |
A |
215 |
180 |
180 |
155 |
| 曲げ弾性率 |
ﾀﾃ |
GPa |
A |
27 |
31 |
31 |
30 |
| ﾖｺ |
25 |
28 |
28 |
28 |
熱膨張係数
CTE(α1) |
厚み |
ppm/℃ |
A |
34 |
27 |
27 |
26 |
| ﾀﾃ |
13 |
12 |
12 |
12 |
| ﾖｺ |
13 |
13 |
13 |
13 |
熱膨張係数
(α2) |
厚み |
ppm/℃ |
A |
120 |
160 |
160 |
180 |
熱膨張率
(20〜260℃) |
厚み |
% |
A |
1.54 |
2.3 |
2.3 |
2.4 |
熱伝導率
(レーザフラッシュ) |
W/mK |
A |
0.6 |
0.7 |
- |
0.7 |
|
※上表の数値は、0.8mm厚における当社での測定一例であり、測定方法、測定条件により変わる場合があります。
※試験方法は、JＩS C 6481に基づきます。（但し、難燃性はUL-94に準拠）
|
