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薄くてもチップ実装時の反りを抑えたプリント配線板材料です。
車載関係、モジュール基板など、低反り性、高耐熱性、高信頼性が必要とされる回路基板へのご採用も期待しております。 |
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| 代表品番 |
特長 |
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- ハロゲンフリー、金属酸化物フリーの環境対応材料です。
- Tg>300℃、高温時高弾性、レーザ加工性に優れます。
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- Ｅガラスで、CTE=6ppm/℃(XY)達成。
- コストパフォーマンスに優れます。
- Tg>300℃、高温時高弾性、低吸水性です。
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（自然色） |
- ハロゲンフリー、金属酸化物フリーの環境対応材料です。
- 汎用パッケージ基板用途に適しています。
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（黒色） |
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| 一般特性 |
| 試験項目 |
単位 |
処理 |
CS-3667 |
CS-3305A |
CS-3305 |
CS-3356S |
| ﾊﾛｹﾞﾝﾌﾘｰ対応 |
- |
- |
○ |
〇 |
○ |
○ |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
3×109 |
3×109 |
4×109 |
9×108 |
| 煮沸後 |
+D-2/100 |
1×108 |
1×108 |
2×108 |
5×107 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩ-m |
C-96/20/65 |
1×108 |
1×108 |
1×107 |
5×107 |
| 吸湿後 |
+C-96/40/90 |
8×107 |
8×107 |
7×107 |
1×106 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
3×1010 |
8×109 |
1×109 |
1×108 |
| 吸湿後 |
+C-96/40/90 |
4×109 |
4×107 |
1×107 |
5×107 |
比誘電率
(1MHz) |
常態 |
- |
C-96/20/65 |
4.9 |
4.1 |
3.9 |
4.4 |
誘電正接
(1MHz) |
常態 |
- |
C-96/20/65 |
0.012 |
0.010 |
0.007 |
0.012 |
| 曲げ強さ |
ﾀﾃ |
MPa |
A |
570 |
520 |
566 |
610 |
| ﾖｺ |
510 |
510 |
558 |
450 |
半田耐熱性
(ﾌﾛｰﾄ) |
260℃ |
sec |
A |
300以上 |
300以上 |
300以上 |
300以上 |
銅箔
引剥し強さ |
18μm |
kN/m |
A |
0.9 |
0.8
(12μm) |
0.8
(12μm) |
1.2 |
| 吸水率 |
% |
E-24/50
+D-24/23 |
0.13 |
0.13 |
0.13 |
0.09 |
| 耐燃性 (UL法) |
- |
A |
94-V0相当 |
94-V0相当 |
94-V0相当 |
94-V0 |
ｶﾞﾗｽ転移
温度 |
粘弾性法
DMA |
℃ |
A |
215 |
300以上 |
300以上 |
180 |
| 曲げ弾性率 |
ﾀﾃ |
GPa |
A |
27 |
35 |
34 |
31 |
| ﾖｺ |
25 |
33 |
33 |
28 |
| 熱膨張係数(α1) |
厚み |
ppm/℃ |
A |
34 |
13 |
24 |
27 |
| ﾀﾃ |
13 |
6
(0.1mm) |
12 |
12 |
| ﾖｺ |
13 |
6
(0.1mm) |
12 |
13 |
| 熱膨張係数(α2) |
厚み |
ppm/℃ |
A |
120 |
- |
53 |
160 |
熱膨張率
(20〜260℃) |
厚み |
% |
A |
1.54 |
0.6 |
0.92 |
2.3 |
熱伝導率
(レーザーフラッシュ法) |
W/mK |
A |
0.6 |
0.5 |
0.6 |
0.7 |
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※上表の数値は、0.8mm厚における当社での測定一例であり、測定方法、測定条件により変わる場合があります。
※試験方法は、JＩS C 6481に基づきます。（但し、難燃性はUL-94に準拠）
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