電子材料、電気絶縁材料、モールド電気機器のことなら利昌工業へ

■国内で一貫生産

利昌工業では、樹脂のブレンドから、コア材やプリプレグの製造、そして内層回路のエッチングまで、これら内層回路入り多層銅張積層板の製造に必要な工程を、すべて国内の生産拠点で遂行しております。

小・中規模のご注文には、フィルムデータ受け取りから出荷まで１２時間（４層板）でお応えする、特急納品システムも構築しております。

■多彩なラインナップ

FR-4.0と呼ばれる汎用タイプに加え…

• ガラス転移温度(Tg)が200℃である高耐熱タイプ。
• 絶縁層の厚さ方向への熱膨張を抑えることで多層回路の縦方向の電気的接続信頼性に優れたタイプ。
• ５Ｇ通信機器などで回路に高周波信号が流れても信号の減衰が少ない低伝送損失タイプ。
• EU諸国向けに臭素系難燃剤を含まないハロゲンフリータイプ。
• さらにはこれらの特性をあわせもつタイプ。

といった多彩な特長をもつ多層プリント配線板材料を取り揃えております。

・試験方法はJIS C 6481に基づきます。処理条件は、A-受理状態、C-恒温恒湿処理、D-浸水処理、E-加熱処理。数字は時間/湿度/時間をそれぞれ示します。

・試験片の厚みは片面板の品番で、CS-3355、CS-3376B、CS-3387Sは1.6mm。その他は0.8mmです。

・上記の数値は測定値の一例であり、保証値ではありません。