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ハロゲンフリー、高耐熱、低熱膨張、低誘電率などハイパフォーマンスなプリント配線板材料を得意としています。
紙フェノールHB材、ガラスエポキシG-10材など、汎用プリント配線板材料です。
これらの材料を国内生産する数少ないメーカーの一社です。
4層〜22層の『リショーマルチ』のご注文を承っております。
50〜150枚程度のご注文にはフィルム受け取りから出荷まで12時間(4層板)でお納めする(QRS=クイック・レンポンス・システム)での対応も可能です。
白色度にすぐれ、熱で変色しにくいLED搭載用の白色プリント配線板材料です。
高熱伝導タイプもございます。
半導体チップや部品をリール to リールで連続的に実装できるよう薄くテープ状にしたプリント配線板材料です。
パワー半導体や高輝度LEDなどの放熱用途にご提案しております。
フレキシブルプリント配線板(FPC)に電子部品やコネクターを搭載する箇所の「裏打ち材」として使用されています。
紙基材フェノール樹脂積層板の表面にゴムシートを貼り付けた構造になっています。
アルミ電解コンデンサの端子板と電解液のシーリング材を兼ねた封口材としてご利用いただいております。
高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板と、ヒートシンクを張り合わせる接着シートです。
アルミベース基板材料、高熱伝導接着シート、樹脂つき銅箔など、多彩なラインナップで基板の熱対策をサポートします。