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電子材料

放熱設計用 高熱伝導プリント配線板材料

リショー高熱伝導プリント配線板材料の適用箇所

 

高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。

材料の適用列をアニメーションでご説明いたします→

 

高熱伝導材料 樹脂つき銅箔 白色プリント配線板材料 高熱伝導プリプレグ 高熱伝導接着シート 金属ベースプリント配線板材料 高熱伝導プリント配線板材料

 

ラインナップ

金属ベースプリント配線板材料

 アルミ板や銅板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。

 熱を効率よく金属板へ逃がすためには、絶縁層の熱伝導率が重要になります。

 利昌工業では、高い絶縁信頼性と高熱伝導性を兼ね備えた、樹脂やプリプレグを開発し、これを絶縁層に配しております。

 

高熱伝導白色プリント配線板材料

 耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料です。表面実装型LEDの長寿命化に貢献します。

 

高熱伝導プリント配線板材料

 ガラス布入りで3.0W/mKの熱伝導率を有します。0.06mmといった薄物の基板にできますので「熱抵抗」の低減という側面からも放熱対策をサポートします。

 

高熱伝導性接着シート

 高い熱伝導率と、高い絶縁信頼性を兼ね備えた接着シートです。このほかにも、接着時の樹脂流れが少ないタイプもございます。。

 

高熱伝導性プリプレグ

 ガラス布をベースとするも、高い熱伝導率を有します。多層成型にも対応可能ですので、放熱構造材としてご採用いただけば、熱対策のバリエーションが大幅に広がります。

 

樹脂つき銅箔

 銅箔と、熱伝導性に優れた接着樹脂を一体化した材料です。ガラスエポキシ基板や金属基板など、さまざまな材料と貼り合わせることができますので、比較的容易に放熱構造をもった基板を製作いただけます。