PWBエキスポに出展いたします

▲2015年　当社展示小間

　来る１月13日（水）から３日間、東京ビッグサイトで開催される、第17回プリント配線板ＥＸＰＯに出展いたします。

　小間番号は「東５ホール/E48-19」で、ゆっくりお話ができる商談席もご用意しております。

　技術的なご相談にお応えするため、ブースには研究所スタッフが常駐して、皆様のお越しをお待ちしております。

　主な展示品をご案内いたします。

【高周波基板用プリント配線板材料】

　コストパフォーマンスに優れたPPE樹脂プリント配線板材料CS-3376G（ε=3.1 / tanδ=0.003）は、携帯電話基地局のアンテナ基板向けなどで、ご好評を賜っております。

　　ε=11.3 / tanδ=0.003　の高誘電率/低誘電正接材料CS-3396は、高周波基板を小型化する用途で、ご好評を賜っております。

【はんだパレット用　ガラス布基材エポキシ樹脂積層板】

▲リコセル　ES-3261Aの加工品

リコセルES-3261Aは、フローはんだつけ(Wave soldering)の治具を製作するための材料として、多くのご愛顧を賜っております。

このたび、リフローはんだつけ(Reflow soldering)治具用のリコセルES-3261Rを開発しましたので、出展いたします。

▲リコセル　ES-3261Rの加工品

利昌工業では、リコセルを加工した、はんだパレットの設計・加工も承っております。

【アルミベース基板材料】

　AC-7200TY(熱伝導率=5.0W/mK)は、アルミ板の表面に、高熱電導性の樹脂層を配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。

　AC-7900(熱伝導率=1.0W/mK)は、アルミ板の表面に、白色のガラスエポキシプリプレグの絶縁層を配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。絶縁層にガラス布が入っておりますので、絶縁信頼性に優れます。

　この度、熱伝導率=8.0W/mK、ガラス転移温度=260℃のAC-7208を開発しましたので、参考出展いたします。

【高熱伝導プリント配線板材料】

　高輝度LEDやパワー半導体といった発熱部品を搭載するための、熱伝導性にすぐれたプリント配線板材料です。

AC-7200TYは、先にご紹介したアルミベースプリント配線板材料です。熱伝導率は5.0W/mKです。

CS-3295は、ガラス布のみからなる、高熱伝導ガラスエポキシタイプのプリント配線板材料です。

　0.06mmからの薄板で提供できますので、優れた熱伝導性(熱伝導率=3.0W/mK)に加え、「熱抵抗」の低減、つまり「熱の抜け」の良さからも放熱設計をサポートします。

CS-3945の熱伝導率は1.3W/mKと、放熱性CEM-3と同等ですが、0.1mmからの薄板で提供できますので、熱抵抗の低減が図れます。

　0.1mmに薄葉化したCS-3945は、破断することなく曲面に適用できますので、これまでご縁がなかった用途へのご採用に向けて、PR展示や資料を用意してお待ちしております。

▲CS-3945　曲面をもった適用をPRいたします

【LED搭載用　白色プリント配線板材料】

　LED素子やＬＥＤ部品を搭載することを念頭に、絶縁層を白色にしたプリント配線板材料です。

　白色の絶縁層はすべての可視領域にある光を効率よく反射し、かつ、熱による変色を抑えています。

CS-3965Cは、携帯電話のキー照明など、小型で輝度を必要とする分野に好適です。

AC-7900は、先にご紹介した、アルミベース基板材料です。

CS-3945は、先にご紹介した、高熱伝導プリント配線板材料です。

CS-3975Aは、世界的にも他に類例を見ない、シリコーン樹脂ベースのプリント配線板材料です。

白色度にきわめて優れ、かつ、耐熱変色性にもきわめて優れます。

セラミック基板に代わるLED基板材料として、ご提案申し上げます。

【接着シート】

AD-7200TYは、熱伝導率5.0W/mKの接着シートです。

高輝度ＬＥＤやパワー半導体といった発熱部品を搭載する回路基板と、アルミ板などの放熱板（ヒートシンク）を張り合わせる用途などにご利用いただけます。

AD-7006Wは、接着時の樹脂の「はみだし」を抑えた接着シートです。

キャビティ構造を持った基板など、微細な接着にご利用いただけます。

どちらもご説明の資料を準備してお待ちしております。