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平成27年12月18日 | |
利昌工業株式会社 |
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PWBエキスポに出展いたします |
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▲2015年 当社展示小間 |
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来る1月13日(水)から3日間、東京ビッグサイトで開催される、第17回プリント配線板EXPOに出展いたします。 小間番号は「東5ホール/E48-19」で、ゆっくりお話ができる商談席もご用意しております。 技術的なご相談にお応えするため、ブースには研究所スタッフが常駐して、皆様のお越しをお待ちしております。
主な展示品をご案内いたします。 |
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【高周波基板用プリント配線板材料】
コストパフォーマンスに優れたPPE樹脂プリント配線板材料CS-3376G(ε=3.1 / tanδ=0.003)は、携帯電話基地局のアンテナ基板向けなどで、ご好評を賜っております。
ε=11.3 / tanδ=0.003 の高誘電率/低誘電正接材料CS-3396は、高周波基板を小型化する用途で、ご好評を賜っております。
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【はんだパレット用 ガラス布基材エポキシ樹脂積層板】 ▲リコセル ES-3261Aの加工品
リコセルES-3261Aは、フローはんだつけ(Wave soldering)の治具を製作するための材料として、多くのご愛顧を賜っております。
このたび、リフローはんだつけ(Reflow soldering)治具用のリコセルES-3261Rを開発しましたので、出展いたします。 ▲リコセル ES-3261Rの加工品
利昌工業では、リコセルを加工した、はんだパレットの設計・加工も承っております。 |
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【アルミベース基板材料】
AC-7200TY(熱伝導率=5.0W/mK)は、アルミ板の表面に、高熱電導性の樹脂層を配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。
AC-7900(熱伝導率=1.0W/mK)は、アルミ板の表面に、白色のガラスエポキシプリプレグの絶縁層を配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。絶縁層にガラス布が入っておりますので、絶縁信頼性に優れます。
この度、熱伝導率=8.0W/mK、ガラス転移温度=260℃のAC-7208を開発しましたので、参考出展いたします。
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【高熱伝導プリント配線板材料】 高輝度LEDやパワー半導体といった発熱部品を搭載するための、熱伝導性にすぐれたプリント配線板材料です。
AC-7200TYは、先にご紹介したアルミベースプリント配線板材料です。熱伝導率は5.0W/mKです。
CS-3295は、ガラス布のみからなる、高熱伝導ガラスエポキシタイプのプリント配線板材料です。 0.06mmからの薄板で提供できますので、優れた熱伝導性(熱伝導率=3.0W/mK)に加え、「熱抵抗」の低減、つまり「熱の抜け」の良さからも放熱設計をサポートします。
CS-3945の熱伝導率は1.3W/mKと、放熱性CEM-3と同等ですが、0.1mmからの薄板で提供できますので、熱抵抗の低減が図れます。 0.1mmに薄葉化したCS-3945は、破断することなく曲面に適用できますので、これまでご縁がなかった用途へのご採用に向けて、PR展示や資料を用意してお待ちしております。
▲CS-3945 曲面をもった適用をPRいたします |
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【LED搭載用 白色プリント配線板材料】 LED素子やLED部品を搭載することを念頭に、絶縁層を白色にしたプリント配線板材料です。 白色の絶縁層はすべての可視領域にある光を効率よく反射し、かつ、熱による変色を抑えています。
CS-3965Cは、携帯電話のキー照明など、小型で輝度を必要とする分野に好適です。
AC-7900は、先にご紹介した、アルミベース基板材料です。
CS-3945は、先にご紹介した、高熱伝導プリント配線板材料です。
CS-3975Aは、世界的にも他に類例を見ない、シリコーン樹脂ベースのプリント配線板材料です。 白色度にきわめて優れ、かつ、耐熱変色性にもきわめて優れます。 セラミック基板に代わるLED基板材料として、ご提案申し上げます。 |
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【接着シート】 |
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▲高熱伝導タイプAD-7200TY |
▲ローフロータイプAD-7006W |
AD-7200TYは、熱伝導率5.0W/mKの接着シートです。 高輝度LEDやパワー半導体といった発熱部品を搭載する回路基板と、アルミ板などの放熱板(ヒートシンク)を張り合わせる用途などにご利用いただけます。
AD-7006Wは、接着時の樹脂の「はみだし」を抑えた接着シートです。 キャビティ構造を持った基板など、微細な接着にご利用いただけます。
どちらもご説明の資料を準備してお待ちしております。 |